Две китайские частные компании «находятся на раннем этапе производства» чипов с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory, HBM, термин означает интеграцию процессора и схем памяти на одном кристалле – ред.), предназначенных для применения в ИИ-чипсетах, сообщает в среду агентство Reuters со ссылкой на собственные источники и попавшие в распоряжение документы.

Прогресс в данной области знаменует крупный шаг на пути Китая к снижению зависимости от иностранных поставщиков на фоне жёстких ограничений США на поставки передовой полупроводниковой продукции в Китай.

По информации Reuters, HBM-чипы удалось разработать китайской компании CXMT в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics. Продукция уже продемонстрирована потенциальным клиентам. Ещё одна компания из КНР, Xinxin, строит предприятие по выпуску 12-дюймовых HBM-пластин, мощностью три тысячи пластин в месяц.

Оборудование для разработки и выпуска чипов китайские компании закупают у Южной Кореи и Японии, узнало агентство.

См. также:

• Huawei начала продажи новой линейки смартфонов Pura 70 с собственным процессором — СМИ >>> 
• Китайская GigaDevice Semiconductor вывела на рынок 17-нанометровые микросхемы DDR3L-памяти >>>